松下熔化极气保焊机(MIG/MAG)YD-500GR5

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产品系列

根据功能及应用领域的不同,G系列分为GR5,GL5,GS5,GP5四种产品。

 

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产品特点

500GR5对碳钢具有良好的焊接性能,小电流下可实现轻飞溅短路过渡,标配Root根焊功能,适合打底及大间隙焊接。可扩展Deepen深透弧功能,应用于厚板大熔深穿透焊和厚板打底焊。标准内置IOT模块和模拟通讯接口,可扩展数字接口,作为自动焊专机和机器人电源。

 

主要焊接方法:CO2, MAG,不锈钢MIG。

 

 

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焊接工法

 

引弧、回烧控制 IBC (IniArcand BBK Control )    

引弧和削球控制技术,引弧采用异步曲面加速度控制,动态的调整引弧能量,能迅速的建立并稳定熔池,提高引弧成功率;回烧采用

可控制动削球技术,提高熔球大小的一致性;同时引弧和回烧时间的缩短,能够加快焊接节拍,提高生产效率。

 

深透弧 Deepen (Deep-penetratingArc )    

深透弧是通过一系列电弧形态的变化,获得电弧共振模式的同时增加电流密度,使电弧具有穿透力,实现大熔深。可以通过对深透弧

的电弧能量分布进行无级调节,实现对熔深大小的自由驾驭。

Deepen 深透弧T型角焊——单面焊双面焊透

 

根焊Root    

Root是一种低热量输入的短路过渡方式。通过精细的波形控制,使电弧更稳定、热输入更低、熔滴过渡更均匀,从而提高了电弧搭桥能力,特别适合大间隙焊接、开坡口件打底焊接及立向上焊接。打底焊接时大幅降低清根工作量甚至无需清根,背透光滑均匀,立向上焊接时可以减少摆动甚至无需摆动。

 

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工艺软件

工艺软件包是针对特殊材料或工艺开发的专家数据,是基于特定焊材、母材、气体的焊接解决方案。是在标准焊机之外的标准选购品。此外,对于用户的特殊要求,可以针对特定的需求开发定制的工艺软件。

 

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焊接管理软件

详情请点击>

 

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与自动化设备的通讯

 

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连接图